1.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。
2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。
3. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。 6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。
7. 锡膏的取用原则是早进先出。
8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌。
9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸。
10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。
11. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C,零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。
12. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。
13. 常用的SMT吸嘴的材质为不锈钢。
14. 常用的SMT吸嘴的厚度为0.15mm(或0.12mm)。
15. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染；静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
16. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。
17. 5S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养。
18. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。
19. 品质政策为﹕品管严格﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标。
20. 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式。SMT吸嘴的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位。
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