贴片机芯片偏斜是一个当处理裸芯片是可能偶尔发生的一个工艺问题。在倒装贴片机芯片装配工艺中的一些因数可能造成这种贴装缺陷，包括不适当的设备设定、不正确的工艺参数和不兼容的装配材料。另外，贴装精度不仅受芯片贴装工艺的影响，而且受其他制造工序的影响，诸如上助焊剂、板的传送和焊锡回流。迅速地决定和消除造成这个特殊偏斜问题的变量，经常对制造工程师们是一个挑战。
贴片机芯片和吸嘴上的污染，以及芯片和贴片机吸嘴的表面光洁度，进行了的调查。对贴片机吸嘴类型(新旧)和各个芯片批号两者的样品进行了特性分析，包括溶剂精密取法、电子扫描显微镜(sem)和富利埃转换红外光谱分(ftir)。分析显示，背面凹处出现在失效的芯片批号上(大约30mm直径、8mm深)。也发现有 机化合物 - 主要是粘着的和自由的氢氧化合物族。这种情况可以导致芯片粘着问题，或者由于过大的粘附力，或者由于真空的局部效应。另外，ftir分析揭示在旧的吸嘴(a型与b型两者)上有化合物族，表明有自由的氢氧化合物族，这些化合物族可能在有 机酸、酒精和溶剂中发现。贴片机芯片粘着的可能原因是由于氢氧化合物族的相互作用或反应，造成芯片与吸嘴之间过大的粘着力。在贴装机器上安装了新的吸嘴，偏斜问题立刻得到纠正。
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