1．元件小型化：电子业的迅猛发展使得元件越来越小型化，0402，0201元件越来越普遍和大量使用，更小的元件也很快会出现。元件的小型化势必要求对应的贴片机吸嘴也要小型化，这就给吸嘴的清洗带来了难题，如果说大型的吸嘴还可以通过酒精搽洗，细针通孔的方法进行，那现在小吸嘴的几微米的孔径就一筹莫展了。当堵塞现象发生，只好报废。
2．间距更细小：现在的电子设备要求体积更小巧，功能更强大，所以电路板上元件越来越密集，间距越来越小，如果说过去贴片时稍有偏差还不会影响太大，但是现在则可能就踏上了附近的焊盘，造成产品的不良率的提高。
3．无铅的影响：由于焊锡中铅的良好的活性，如果贴片时稍有偏差，PCB通过过回流焊后还可以自动纠正过来，可是无铅过后，铜的活性大为减弱，如果贴片发生偏差，那就没有修正的机会了。综上而言。要求贴片精度越来越高，差之毫厘，则可能谬以千里了。贴片机的设计精度已经相当高了，但是由于各种因素的影响，使得它的性能大打折扣，其中吸嘴的不干净也是一个重要因素。
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