睇一类
A 只 有表面贴装的单面装配
工序: 丝印锡膏= > 贴装元件 =>回流焊接
B 只 有表面贴装的双面装配
工序: 丝印锡膏= > 贴装元件 =>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接
第二类
采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配
工序: 丝印锡膏(顶面)= > 贴装元件 =>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=> 贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
第三类
顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件
工序: 滴(印)胶= > 贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
A 只 有表面贴装的单面装配
工序: 丝印锡膏= > 贴装元件 =>回流焊接
B 只 有表面贴装的双面装配
工序: 丝印锡膏= > 贴装元件 =>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接
第二类
采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配
工序: 丝印锡膏(顶面)= > 贴装元件 =>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=> 贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
第三类
顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件
工序: 滴(印)胶= > 贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
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