主要指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因如下：
（1）：PCB板的原因
a：PCB板曲翘度超出设备允许范围。上翘1.2MM，下曲0.5MM。
b：支撑销高度不一致，致使印制板支撑不平整。
c：工作台支撑平台平面度不良
d：电路板布线精度低、一致性差，特别是批量与批量之间差异大。
（2）：贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmHG以上。
（3）：贴装时吹气压力异常。
（4）：胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。导致元件贴装时或焊接时位置发生漂移，过少导致元件贴装后在工作台高速运动时出现偏离原位，涂敷位置不准确，因其张力作用而出现相应偏移。
（5）：程序数据设备不正确。
（6）：基板定位不良。
（7）：贴装SMT吸嘴上升时运动不平滑，较为迟缓。
（8）：X-Y工作台动力件与传动件间连轴器松动。
（9）：贴装头吸嘴安装不良。
（10）：吹气时序与贴装头下降时序不匹配。
（11）：吸嘴中心数据、光学识别系统的摄像机的初始数据设值不良。
部分资料来源于网络，如有侵权，请与我们公司联系，电话：13580828702；
粤公网安备 44190002002789号
