外观检查

• 磨损情况
  • 检查吸嘴的端部，这是与元器件直接接触的部分。如果发现端部有明显的磨损痕迹，如出现划痕、凹坑或者边缘变得不再平滑，这可能会影响吸嘴对元器件的吸取效果。例如，对于高精度的芯片贴装，吸嘴端部哪怕只有微小的磨损，都可能导致芯片吸取不稳，从而需要考虑更换。
  • 观察吸嘴的侧面，看是否有磨损导致的材料变薄现象。长期的摩擦或者与其他部件的碰撞可能会使吸嘴侧面磨损，特别是在高速贴片机中，吸嘴频繁移动，更容易出现这种情况。当侧面磨损严重时，吸嘴的结构强度会下降，影响其使用寿命。
• 变形情况
  • 仔细查看吸嘴的整体形状是否发生变形。吸嘴可能因为受到外力撞击、不当的安装或者长时间在高温环境下工作而变形。比如，如果吸嘴的内径变形，会改变其与元器件的贴合程度，导致吸取时真空泄漏，无法正常吸取元器件；外径变形则可能会影响吸嘴在吸嘴座中的安装精度，使其不能准确地定位和吸取元器件。
• 堵塞情况
  • 检查吸嘴内部通道是否有堵塞物。在 SMT 生产过程中，锡膏、助焊剂等残留物可能会进入吸嘴内部，堵塞通道。如果堵塞严重，会影响吸嘴的真空吸力。可以使用强光手电筒照射吸嘴内部，查看是否有异物或者使用细针轻轻试探，感觉内部是否通畅。

性能检测

• 吸取能力测试
  • 可以通过实际的吸取测试来判断吸嘴的性能。在贴片机上，选择一些不同尺寸和重量的标准元器件进行吸取实验。如果吸嘴在吸取过程中经常出现元器件掉落、吸取不牢的情况，并且已经排除了真空度设置等其他因素的影响，那么很可能是吸嘴自身的问题，如磨损、变形或堵塞导致吸取能力下降，需要考虑更换。
  • 观察吸嘴吸取元器件时的稳定性。正常情况下，吸嘴应该能够平稳地吸取元器件并将其准确地放置在 PCB（印刷电路板）指定位置。如果在吸取过程中元器件出现晃动、旋转等不稳定现象，这可能是吸嘴端部磨损或者变形，不能很好地贴合元器件导致的。
• 真空度检测
  • 使用专业的真空度检测设备来测量吸嘴的真空吸力。如果检测到吸嘴的真空度低于设备规定的正常范围，首先检查真空系统是否有泄漏、真空泵是否正常工作等其他因素。如果这些都正常，那么很可能是吸嘴本身存在问题，如密封不良（可能是橡胶密封圈老化或损坏）或者内部通道堵塞，导致真空泄漏，这种情况下就需要考虑更换吸嘴。

生产质量关联判断

• 贴装精度分析
  • 分析贴片机的贴装精度数据。如果在生产过程中，发现元器件的贴装位置出现偏差，并且经过校准和检查其他相关部件（如贴片机的运动轴、视觉识别系统等）后，偏差仍然存在，那么吸嘴的问题可能是导致贴装精度下降的原因之一。例如，吸嘴变形或者磨损可能会使元器件的吸取高度和放置角度出现偏差，从而影响贴装精度。
• 产品不良率统计
  • 统计产品的不良率，特别是与元器件贴装相关的不良情况，如元器件偏移、立碑（一端翘起）、虚焊等。如果不良率突然上升，并且经过分析发现是由于元器件吸取和放置环节出现问题导致的，那么吸嘴可能是罪魁祸首。在这种情况下，需要对吸嘴进行仔细检查，判断是否需要更换。

部分资料来源于网络，如有侵权，请与我们公司联系，电话：13580828702；