- 吸附力不足
- 原因分析
- 堵塞问题:吸嘴内部通道被锡渣、助焊剂残留、灰尘等杂质堵塞是常见原因。在 SMT 生产过程中,锡膏印刷和回流焊环节会产生锡渣,这些锡渣可能会进入吸嘴内部。例如,在高密度电路板的生产中,锡渣产生量相对较多,更容易堵塞吸嘴。另外,工作环境中的灰尘也会积聚在吸嘴内部,影响真空吸力。
- 磨损导致密封不良:吸嘴端面或边缘磨损后,与元器件之间的密封性变差。长时间频繁地吸取元器件,吸嘴的端面会逐渐磨损,尤其在吸取微小元器件时,这种磨损会更明显。一旦密封不良,在真空吸附时就会有空气泄漏,导致吸附力下降。
- 真空系统故障:虽然不是吸嘴本身的问题,但真空管路泄漏、真空泵故障等也会使吸嘴的实际吸附力不足。例如,真空管路使用时间过长,接口处可能会出现松动或破损,导致真空度降低。
- 对生产的影响
- 吸附力不足会导致元器件吸取不牢,在贴片机移动吸嘴的过程中,元器件容易掉落,增加了元器件的损耗,同时也会影响生产效率,因为需要重新吸取元器件,还可能会因元器件掉落在电路板上而造成短路等质量问题。
- 吸取精度下降
- 原因分析
- 吸嘴变形或损坏:受到外力撞击或长时间使用后,吸嘴可能会变形。例如,贴片机在高速运行过程中,如果吸嘴与机器部件发生碰撞,就会导致吸嘴形状改变。另外,陶瓷吸嘴质地较脆,容易出现裂纹或破损,这会影响吸嘴与元器件的贴合精度。
- 尺寸不匹配:如果选用的吸嘴内径与元器件尺寸不合适,要么太大导致吸取时元器件位置偏移,要么太小无法完全覆盖元器件,影响吸取的稳定性和精度。比如,在更换新的元器件型号后,没有及时更换合适尺寸的吸嘴,就容易出现这种情况。
- 对生产的影响
- 吸取精度下降会使元器件在贴装时位置不准确,出现偏移、旋转等情况,导致电路板的贴装质量下降。在高精度电子产品的生产中,如手机主板制造,这种问题可能会使产品无法正常工作,增加次品率。
- 频繁抛料
- 原因分析
- 吸嘴吸附问题:如前面提到的吸附力不足或吸取精度差,都会导致抛料。当吸嘴无法稳定地吸取元器件时,在贴片机将元器件移动到贴装位置并释放吸附力的过程中,元器件就不能准确地放置在焊盘上,从而被抛掉。
- 元器件本身问题:元器件的形状不规则、表面不平整或者有静电等情况,也会导致吸嘴难以有效吸附,进而出现抛料现象。例如,一些表面有油污或氧化层的元器件,会影响吸嘴与元器件之间的吸附效果。
- 对生产的影响
- 频繁抛料会严重影响生产效率,增加生产成本。一方面,需要花费时间去清理被抛掉的元器件和检查贴片机的状态;另一方面,为了弥补抛料造成的元器件损失,可能需要增加元器件的采购量。
- 吸嘴堵塞
- 原因分析
- 杂质进入:工作环境中的灰尘、纤维、锡渣等杂质容易进入吸嘴内部。在没有良好的清洁措施和防护的情况下,这些杂质会随着吸取动作逐渐积聚在吸嘴内部,最终导致堵塞。
- 助焊剂残留:助焊剂在使用过程中可能会干涸并残留在吸嘴内部。特别是在助焊剂质量不好或者使用量过多的情况下,残留的助焊剂更容易堵塞吸嘴通道。
- 对生产的影响
- 吸嘴堵塞会直接导致吸附力下降或丧失,使吸嘴无法正常吸取元器件,从而影响生产的连续性。而且,堵塞后的吸嘴需要花费时间进行清理或更换,增加了设备的停机时间。
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