SMT表面组装技术的优点
1.组装密度高：片式元器件比传统穿孔元件所占面积和质量大为减少。一般地，采用SMT可使电子产品体积缩小60%，质量减轻75%。通孔安装技术元器件，它们按2.54mm网格安装元件，而SMT组装元件网格从1.27mm发展到目前0.63mm网格，个别达0.5mm网格安装元件，密度更高。例如一个64引脚的DIP集成块，它的组装面积为25mm×75mm，而同样引线采用引线间距为0.63mm的QFP，它的组装面积为12mm×12mm，面积为通孔技术的1/12。
2.可靠性高：由于片式元器件的可靠性高，器件小而轻，故抗震能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，用SMT组装的电子产品MTBF平均为25万小时，目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。
3.高频特性好：由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，采用SMC及SMD设计的电路较高频率达3GHz，而采用通孔元件仅为500MHz。采用SMT也可缩短传输延迟时问，可用于时钟频率为16MHz以上的电路。若使用MCM技术，计算机工作站的时钟频率可达100MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2～3倍。
(1)印制电路板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降.
(2)印制电路板上钻孔数量减少，节约返修费用;
(3)由于频率特性提高，减少了电路调试费用;
(4)由于片式元器件体积小、质量轻，减少了包装、运输和储存费用;
5.便于自动化生产：目前穿孔安装印制电路板要实现完全自动化，还需扩大40%原印制电路板面积，这样才能使自动插件的插装头将元件插入，否则没有足够的空间间隙，将碰坏零件。自动贴片机采用真空吸嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安装密度。事实上小元件及细间距QFP器件均采用自动贴片机进行生产，以实现全线自动化生产。
当然，SMT大生产中也存在一些问题，如：元器件上的标称数值看不清，维修工作困难;维修调换器件困难，并需工具;元器件与印制电路板之间热膨胀系数一致性差，功率较小，体积小 .易破损，不易使用目测检验，测试检验难度高，技术复杂，需要较高的培训和学习成本。但这些问题均是发展中的问题，随着拆装设备的出现，以及新型低膨胀系数印制电路板的出现，均已不再成为阻碍SMT深入发展的障碍。
1.组装密度高：片式元器件比传统穿孔元件所占面积和质量大为减少。一般地，采用SMT可使电子产品体积缩小60%，质量减轻75%。通孔安装技术元器件，它们按2.54mm网格安装元件，而SMT组装元件网格从1.27mm发展到目前0.63mm网格，个别达0.5mm网格安装元件，密度更高。例如一个64引脚的DIP集成块，它的组装面积为25mm×75mm，而同样引线采用引线间距为0.63mm的QFP，它的组装面积为12mm×12mm，面积为通孔技术的1/12。
2.可靠性高：由于片式元器件的可靠性高，器件小而轻，故抗震能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，用SMT组装的电子产品MTBF平均为25万小时，目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。
3.高频特性好：由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，采用SMC及SMD设计的电路较高频率达3GHz，而采用通孔元件仅为500MHz。采用SMT也可缩短传输延迟时问，可用于时钟频率为16MHz以上的电路。若使用MCM技术，计算机工作站的时钟频率可达100MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2～3倍。
4.降低成本：
(1)印制电路板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降.
(2)印制电路板上钻孔数量减少，节约返修费用;
(3)由于频率特性提高，减少了电路调试费用;
(4)由于片式元器件体积小、质量轻，减少了包装、运输和储存费用;
(5)SMT及SMD发展快，成本迅速下降，一个片式电阻已同通孔电阻价格相当，约合1分人民币。
5.便于自动化生产：目前穿孔安装印制电路板要实现完全自动化，还需扩大40%原印制电路板面积，这样才能使自动插件的插装头将元件插入，否则没有足够的空间间隙，将碰坏零件。自动贴片机采用真空吸嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安装密度。事实上小元件及细间距QFP器件均采用自动贴片机进行生产，以实现全线自动化生产。
当然，SMT大生产中也存在一些问题，如：元器件上的标称数值看不清，维修工作困难;维修调换器件困难，并需工具;元器件与印制电路板之间热膨胀系数一致性差，功率较小，体积小 .易破损，不易使用目测检验，测试检验难度高，技术复杂，需要较高的培训和学习成本。但这些问题均是发展中的问题，随着拆装设备的出现，以及新型低膨胀系数印制电路板的出现，均已不再成为阻碍SMT深入发展的障碍。
新型电子表面贴装技术SMT(Surface Mount Tech-nology)已取代传统的通孔插装技术，并支配电子设备发展，被共识为电子装配技术的革命性变革。SMT以提高产品可靠性及性能，降低成本为目标，无论是在消费类电子产品，还是在军事电子产品领域中，都将使电子产品发生重大变革。
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