SMT贴片加工中，需要用到对PCBA板的检测设备，而检测设备会好坏直接关系到出货的产品质量，高品质检测设备能 在加工 过程中及时发现有质量问题的产品并及时解决。SMT贴片加工的生产过程中需要什么检测设备呢?SMT加工常 见的检测设备 有SPI、AOI、X-RAY和ICT。通过这些检测设备在SMT贴片加工中可以及时发现并解决质量问题。
下面介绍 一下，每个检测设备在生产中主要有什么作用？
一、SPI检测 SPI锡膏检测仪：检测锡膏印刷质量的设备，在SMT贴片生产中一般放在锡膏印刷工序的后面，用来检测线路板上锡膏 的厚度、面积、偏移量......等。
二、AOI检测 AOI自动光学检测仪：有炉前和炉后AOI，在SMT生产中，一般放置在回流焊的前面和后面，用于对经过回流焊的PCBA 进行焊接质量检测，可以及时发现并排除少锡、虚焊、少料、连锡......等缺陷。
三、X-RAY检测 X-RAY设备相当于医院的X射线，主要是利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结 构品质、及SMT各类型焊点焊接质量。X-RAY能检测到电路板上所有的焊点，及肉眼看不到的焊点，如BGA。X-RAY检测 仪还能检测的缺陷有：焊接后的桥接、空洞、焊点过小、焊点过大......等缺陷。
四、ICT检测 ICT这个设备很少用到，主要是面向生产工艺控制，可以测量电阻、电容、电感、集成电路。它对于检测开路、短路、 元器件损坏等特别有效，故障定位准确，维修方便。可测试焊接后虚、开路、短路、元器件失效、用错料等问题。
除了上面所说的检测设备以外，还有很多其他辅助设备：比如上下板机、返修台、接驳台等，这些设备在整条SMT生 产线过程中主要起到辅助及连接各个主要设备的作用。
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